Danawa 对在韩国销售的 AMD Socket AM5 主板进行了市集调研开云(中国登录入口)Kaiyun·体育官方网站，就玩家怎样使用该平台提供了一些道理的宗旨。这项连络仅限于韩国，但不错试验到其他近似市集。走访连络了市集上销售的 Socket AM5 主板的芯片组型号和外形尺寸。连络中最道理的发现是，AMD B650 是迄今章程该平台上最流行的芯片组，致使比初学级的 A620 芯片组还跨越 8 倍。

值得刺眼的是，这个数字并不包括 B650E，因为 B650E 仅占销售量的 2%。B650（非 E）确实具备通盘平台特质，基于该芯片组的主板至少提供一个第 5 代 M.2 NVMe 插槽，不会占用 x16 PEG 插槽的通说念；由于现时一代 GPU 莫得给与 PCIe 第 5 代主机接口，客户似乎对 B650 主板提供的第 4 代 x16 PEG 插槽愈加稳定。

此外，这款中端芯片组还能完了 CPU 超频和内存超频，因此它眩惑了止境无为的东说念主群。B650E 还提供第 5 代 x16 PEG 插槽，基于该芯片组的主板时常提供高端 I/O 功能，如高端板载音频经管决策、高端无线网罗等。

值得刺眼的是，最高规格的 X670E 芯片组领有可不雅的 5.6% 容量，高于 B650E 和 X670（非 E）。这是因为该芯片组对准的是高端市集，客户但愿能有最佳的平台来搭配 Ryzen 9 或 Ryzen 7 X3D 处理器。X670 在这一市集上失利的原因是，基于该芯片组的主板时常不像基于 X670E 的主板那样高端，客户反而会被 B650 所眩惑。

A620 是第二大最受接待的芯片组，因为它隐痛了初学级市集。在理念念情况下，它应该比 B650 更受接待，但在 I/O 方面（如第 3 代 PEG）却大打扣头，那些购买 DIY PC 的用户仍然被英特尔酷睿 i3 和 H610 芯片组的组合所眩惑。

最受接待的 B650 主板外形是 Micro-ATX，占据了 88% 的市集份额。240 毫米 x 240 毫米的印刷电路板尺寸逍遥了该平台买家的一切需求，因为如今除了显卡外，莫得太多的附加卡不错使用。圭臬 ATX（或更大）居品占 11%。Mini-ITX 仍然是一种新址品，仅占市集份额的 1%。